應用中心
V30 Series Plasma 優異的均勻性、高產能；低生產成本
n 滿足MSAP/HDI板,高厚徑比硬板，Flex/Rigid-Flex等各 種產品和工藝制程應用需求，具有良好的工藝性能
n 優異的工藝性能，具備較高的處理均勻性和蝕刻速率
n 垂直-雙極饋電型電極，保證產品雙面同步均勻處理
n 獨特的氣體分配及優化的抽氣導流設計，確保大尺寸及大批量處理的均勻性、高效
n 高效、高產能; 滿足日益增長的新產品和新制程對產能的高要求
n 可靈活配置電極及氣體分配方案，適應不同尺寸產品及各種載具生產環境的多種工藝需求
n 觸控式操作界面，直觀的圖形界面可實時控制監控生產過程及工藝變量
n 整機設計緊湊，一體化設計整合各組件于主機器內， 占地面積小
n 極低的生產保養成本、維護簡單便捷
n 40KHz自適應射頻電源，具有優異的穩定性和工藝可
重復性
n 孔內除膠環氧樹脂Epoxy、聚酰亞胺PI
n Desmear機械鉆孔后孔內膠渣(鉆污)去除
n Etch Back回蝕/凹蝕
n Carbon Removal碳化物去除
l 激光成孔盲孔孔內去膠(碳化物)
l Flex柔性板激光切割金手指后邊緣碳化物去除
n PTFE活化，確保高頻、通訊、背板等孔金屬化性能
n Descum精細線路間殘留干膜去除(顯影后殘留)
n 綠油殘留、有機物、金屬氧化物去除
n 納米級表面粗化、應力釋放
n 表面活化與清潔
n 表面改性
l 層壓前處理改善材料間結合力，消除壓合層分層
l PI粗化，補強前處理，增強補強貼合結合力
l 防焊前處理，有效防止涂覆防焊油墨脫落
l 絲印字符前處理，保證字符清晰、無脫落
l 材料表面活化改性，改善難粘材料間可粘性，提升粘接結合力
l 改善材料表面親水性(潤濕性), 提升材料可涂覆性和金屬濺鍍性
n V30系列適用于PCB/FPC/MSAP/Substrate等各種基材和多種應用需求